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Asegura el trabajo de rework reballing al 99% de exito, gracias a su posicionador con ajuste óptico. Perfecta para reballing PS3 PS4 Xbox One Xbox 360 y portátiles laptops. Succionador por bomba de aire en calentador superior. Manipulación del brazo superior manualmente.
1. Sistema de Alineación Óptica, fácil de operar, tasa de éxito puede ser del 100%.
2. Posición del láser.
3. Automático identifica el BGA y la altura de montaje.
4. Dispositivo calentador superior y la cabeza de montaje 2 en 1 diseño.
5. Semi amtomatic soldar y desoldar.
6. CCD Del Sistema y Sistema de Alineación Óptica combinada,puede cambiar la pantalla mediante un botón.
7. Resolución y el brillo de ajuste automático.
8. Posicionador láser.
9. Micrómetro para hacer Micro ajuste.
10. Ventilador de flujo cruzado para enfriar PCB rápidamente para evitar la deformación.
11. 3 tomas de corriente del sensor tempratura y 1 zonas de temperatura externa.
especificaciones
| voltaje de la energía | $ number V ± 50 VAC/60Hz |
| potencia Total | 5300 W Max. |
| calentador superior de aire caliente | 1200 W |
| el calentador de aire caliente inferior | 1200 W |
| calentador IR inferior | 2700 W |
| tamaño del calentador de boton | 360*240mm |
| El Tamaño de PCB | Max.500 * 400mm/Min.22 * 22mm |
| Tamaño de La Viruta BGA | Max.80 * 80 mm/Min 2*2mm |
| posicionamiento | V-tipo de ranura, con el accesorio universal, |
| control de la temperatura | termopar tipo K (Lazo Cerrado) ± 2& #8451; |
| Max. de amplificación | 230X |
| superficie de montaje de precisión | dentro de ± 01mm |
| CCD y el sistema óptico | acercar Y alejar, haz derrame, micro-asjust, Antomatic ajustar chiromatism resolución y brillo |
| dimensión de la máquina | 640x630x900mm |
| nuevo Peso |
68 KG |
| peso del embalaje |
100 kg
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